С помощью стереомикроскопа осуществляется всестороннее наблюдение внешнего вида деталей на 360°. Основное внимание при наблюдении за состоянием включает упаковку продукта; Тип чипа, дата, партия; Статус печати и упаковки; Внешний осмотр позволяет быстро узнать требования, чтобы соответствовать внешним требованиям производителя оригинальной марки, стандартам антистатического электричества и влажности, а также использовать или восстанавливать. img src = "/ upload / 20208 / 19 / 220819103405797.png" alt = "/ >

Это не поддельный метод обнаружения, потому что окисление происходит естественным образом; Тем не менее, это важная функциональная проблема, которая особенно распространена в жарком и влажном климате, таком как южные штаты Юго - Восточной Азии и Северной Америки. Стандарт соединений J - STD - 002 определяет методы испытаний и критерии приемки / отказа в приемке оборудования для проходных отверстий, поверхностного монтажа и BGA. Для устройств для установки поверхностей, не относящихся к BGA, с пропиткой и внешним видом, « Тестирование керамических панелей» оборудования BGA недавно было включено в наш сервисный пакет. Рекомендуется проводить испытания на свариваемость с использованием оборудования, содержащего неподходящую упаковку, приемлемую упаковку, но имеющего срок службы более одного года, или оборудования с указанием загрязнения на выводах.

Рентгеновское обследование, охватывающее компоненты в диапазоне всестороннего наблюдения 360°, чтобы определить внутреннюю структуру измеренного компонента и состояние соединения упаковки, вы можете видеть большое количество измеренных образцов одинаковыми или иметь проблемы с смешиванием (Mixed Up); Кроме того, они взаимодействуют со спецификацией (таблицами данных), чтобы понять правильность проверенных образцов. Проверьте состояние соединения упаковки, чтобы узнать, является ли соединение между чипом и выводом упаковки нормальным, исключая короткое замыкание ключа и открытого провода.

Через официальные таблицы данных, дизайн тестовых проектов, разработка тестовых панелей, построение тестовых платформ, написание тестовых программ, а затем тестирование различных функций IC. Профессиональное и точное тестирование функции чипа позволяет определить, соответствует ли функция IC стандарту. Типы IC, которые в настоящее время могут быть протестированы, включают: логические устройства, симуляторы, высокочастотные IC, силовые IC, различные усилители и IC управления мощностью. Пакет включает DIP, SOP, SSOP, BGA, SOT, TO - 220, QFN, QFP и т. Д. Программное оборудование, которое мы используем, поддерживает тестирование 47 000 моделей IC от 208 производителей. Продукты включают в себя: EPROM, параллельный и последовательный EEPROM, FPGA, конфигурацию последовательного PROM, флэш - памяти, BPROM, NOVRAM, SPLD, CPLD, EPLD, микроконтроллеры, MCU и стандартное обнаружение логических устройств.